目前，電子膠粘劑的應(yīng)用已浸透到國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域中，在很多場合下，電子膠粘劑能有效地代替焊接、鉚接、螺接和其它機(jī)械聯(lián)接，為各生產(chǎn)戰(zhàn)線簡化工藝、節(jié)約能源、降低成本、提高經(jīng)濟(jì)效益提供了有效途徑。隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，對膠粘劑的性能及粘接技術(shù)提出了越來越高的要求。因不同材料具有不同的界面性能，在粘接過程中為了在膠粘劑和被粘物表面之間獲得一堅(jiān)固的粘接界面層，常利用含有反應(yīng)性基團(tuán)的偶聯(lián)劑與被粘物固體表面形成化學(xué)鍵來實(shí)現(xiàn)?？梢杂米髋悸?lián)劑的物質(zhì)有有機(jī)硅烷類、鈦酸酯類、磷酸酯類以及某些有機(jī)酸等，其中又以硅烷偶聯(lián)劑的應(yīng)用最為成熟。

　?、惫柰榕悸?lián)劑在有機(jī)膠粘劑中的作用 　硅烷偶聯(lián)劑是能同時(shí)與極性物質(zhì)和非極性物質(zhì)產(chǎn)生一定結(jié)合力的化合物，其特點(diǎn)是分子中同時(shí)具有極性和非極性部分，可用通式表示為Y(CH2)nSiX3，其中Y表示烷基、苯基以及乙烯基、環(huán)氧基、氨基、巰基等有機(jī)官能團(tuán)，常與膠粘劑基體樹脂中的有機(jī)官能團(tuán)發(fā)生化學(xué)結(jié)合；X表示氯基、甲氧基、乙氧基等，這些基團(tuán)易水解成硅醇而與無機(jī)物質(zhì)(玻璃、硅石、金屬、粘土等)表面的氧化物或羥基反應(yīng)，生成穩(wěn)定的硅氧鍵。因此，通過使用硅烷偶聯(lián)劑，可在無機(jī)物質(zhì)和有機(jī)物質(zhì)的界面之間架起“分子橋”，把兩種性質(zhì)完全不同的材料連接在一起，這樣就有效地改善了界面層的膠接強(qiáng)度。 在膠粘劑中加入硅烷偶聯(lián)劑不僅能提高粘合強(qiáng)度，而且還能改善膠粘劑的耐久性和耐濕熱老化性能。例如聚氨基甲酸酯雖然對許多材料具有較高的粘合力，但其耐久性不太理想，在加入硅烷偶聯(lián)劑后其耐久性可得到顯著改善。陳瑞珠等在研究鈦合金粘接件的濕熱耐久性問題時(shí)，通過在所用環(huán)氧膠粘劑中加入硅烷偶聯(lián)劑，使得膠接件在經(jīng)過濕熱老化后的剪切強(qiáng)度保留率由80%左右提高到97%左右。硅烷偶聯(lián)劑甚至可以直接用作膠粘劑，用于硅橡膠、氟橡膠、丁腈橡膠等與金屬的粘接，如膠粘劑CK-1和Chemlock 607(美國)即是硅烷類。 為改善有機(jī)膠粘劑的某些性能(如耐熱性、自熄性、尺寸穩(wěn)定性等)，或是為降低有機(jī)膠粘劑的成本，經(jīng)常要在膠粘劑中加入一些無機(jī)填料。如果預(yù)先用硅烷偶聯(lián)劑對填料進(jìn)行處理，則因?yàn)樘盍媳砻娴臉O性基團(tuán)與硅烷偶聯(lián)劑發(fā)生了反應(yīng)，從而大大減少了填料與樹脂的結(jié)構(gòu)化作用，不僅使填料對膠粘劑基體樹脂的相容性和分散性大大提高，而且顯著降低了體系的粘度，因而可增大填料用量。然而并不是對所有的填料采用偶聯(lián)劑處理都有效，填料種類不同，效果上也有差別，有些甚至毫無效果。對于硅石、玻璃、鋁粉之類表面帶有大量羥基的填料，效果最好，而對于碳酸鈣、石墨、硼等表面不帶羥基的填料，則毫無效果。