散熱膏又名有機(jī)散熱膏。具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，其作用就是填充，供應(yīng)商處理器與散熱器散熱器要求散熱膏替代導(dǎo)熱硅脂供應(yīng)同時(shí)降低成本達(dá)到理想散熱效果。散熱膏主要的作用是代替導(dǎo)熱硅脂作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來(lái)的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡(jiǎn)單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。

散熱膏的優(yōu)點(diǎn)：
1.無(wú)需螺絲固定,減低零件成本,提高生產(chǎn)效率；
2.全面接觸,提供更有效的散熱效果；
3.良好的使用溫度范圍-54℃-250℃,短期可耐300℃高溫；
4.高介電強(qiáng)度,確保電氣絕緣特性；
5.單組份,使用及其簡(jiǎn)便；
6.彈性粘接,防震,吸震,可用于震動(dòng)源電器設(shè)備中；
7.散熱膏粘合速度快,粘接力強(qiáng),粘接力持久；
8.散熱膏適合不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工藝流程。