散熱膏是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機(jī)脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與
有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。
散熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳
導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長使用壽
命。
1.良好的熱傳導(dǎo)性與電絕緣性、減震、抗沖擊。
2.很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差
別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化。
3.對相關(guān)材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學(xué)腐蝕。
4.戶外運(yùn)用可免除紫外光、臭氧、水分和化學(xué)品的不良影響。